GBT 45713.4-2025 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法标准立项发展报告.docxVIP

电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:ElectronicAssemblyTechnology—Part4:DurabilityTestMethodsforSolderJointsofAreaArrayPackageSurfaceMountDevices

摘要

随着电子信息产业的高速发展，阵列型封装表面安装器件（如BGA、CSP、LGA等）因其高密度、高性能的互连优势，在航空航天、通信设备、汽车电子、消费电子等领域得到广泛应用。焊点作为器件与印制电路板之间实现电气连接和机械支撑的关键结构，其耐久性直接决定了电子组装的可靠性。然而，国内此前缺乏针对阵列型封装器件焊点耐久性试验的统一标准方法，导致产品质量评价不一致、可靠性数据难以横向比较。GB/T45713.4-2025《电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》于2025年5月30日发布，2025年9月1日正式实施。本标准规定了阵列型封装表面安装器件焊点耐久性试验的术语和定义、试验原理、试验设备、试样制备、试验条件、试验程序及结果评定等内容，适用于评价此类焊点在温度循环、机械振动、跌落冲击等载荷条件下的耐久性能。本报告系统