CN120221395A 半导体结构的制造方法 （南亚科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120221395A

(43)申请公布日2025.06.27

(21)申请号202510371346.0

(22)申请日2025.03.27

(30)优先权数据

18/917,0672024.10.16US

(71)申请人南亚科技股份有限公司

地址中国台湾新北市泰山区南林路98号

(72)发明人杨子弘

(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有

限公司11270

专利代理师康艳青张铮铮

(51)Int.Cl.

H01L21/027(2006.01)

B82Y40/00(2011.01)

权利要求书2页说明