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国金证券-机械行业研究-石墨烯TIM-下一代散热材料迎来产业化拐点.pdfVIP

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  • 2026-09-30 发布于江苏
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国金证券-机械行业研究-石墨烯TIM-下一代散热材料迎来产业化拐点.pdf

    投资逻辑：

    AI算力升级推动芯片散热需求提升，传统TIM性能瓶颈逐步显现。芯片、封装盖板与散热器表面存在微小起伏，TIM

    通过填充界面空隙，将热量从芯片传向散热器或液冷冷板，其性能直接影响芯片温度和长期运行可靠性。按封装结构

    看，带盖封装通常通过TIM1连接芯片与封装盖板、TIM2连接盖板与散热器；无盖封装则采用TIM1.5直接连接裸芯片

    与散热器或冷板，缩短传热路径，但对材料柔软性、界面贴合及装配受力提出更高要求。英伟

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