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第三代半导体高温工况下包封胶界面分层演化规律及材料替代路径.docx

第三代半导体高温工况下包封胶界面分层演化规律及材料替代路径.docx

    第三代半导体高温工况下包封胶界面分层演化规律及材料替代路径

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u14144摘要 3

    21016一、研究背景与产业需求 5

    24051.1第三代半导体功率器件应用热潮 5

    218731.2高温工况封装可靠性严峻挑战 7

    161581.3国产包封胶材料卡脖子困境 9

    28054二、界面分层机理与理论框架 11

    248022.1热力化学多场耦合失效理论 11

    18732.2界面扩散与应力集中演化机制 14

    239972.3数字化仿真建模与分析方法 16

    23874三、实验研究与数据支撑 18

    3

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