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半导体先进封装材料考核试卷.docVIP

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  • 2026-09-30 发布于天津
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半导体先进封装材料考核试卷.doc

    半导体先进封装材料考核试卷

    一、单项选择题（每题1分，共30题）

    1.先进封装中常用的基板材料是：

    A.玻璃

    B.陶瓷

    C.铝合金

    D.塑料

    2.以下哪种材料常用于半导体封装的散热层？

    A.金

    B.铜合金

    C.钛合金

    D.镍合金

    3.高频封装中，为减少信号损耗，常用：

    A.硅酸盐玻璃

    B.氮化硅

    C.聚酰亚胺

    D.二氧化硅

    4.以下哪种材料具有良好的热膨胀匹配性？

    A.氮化铝

    B.氮化镓

    C.氮化硅

    D.碳化硅

    5.先进封装中常用的粘结材料是：

    A.硅橡胶

    B.聚氨酯

    C.环氧树脂

    D.聚酰亚胺

    6.以下哪种材料常用于芯片键合？

    A.金

    B.银合金

    C.铜合金

    D.铝合金

    7.高可靠性封装中，

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