研报摘要
●光模块加速迭代,设备投资力度加大:在AI算力产业高速发展的浪潮下,光模块作为光通信系统的核心器件,迎来了前所未有的需求爆发。2025年全球数通光互联行业的市场规模约为194亿美元,至2030预计将达到986亿美元。随着计算芯片平台和数据中心交换机芯片的迭代速度加快,光互连的发展周期也在加速,从早期约3-4年更新一代,2023年以来在AI影响下迭代周期进一步缩短至2年左右。2025年下半年以来,在供给受限及技术迭代等因素的驱动下,光模块龙头企业纷纷加紧产能扩张,旺盛的固定资产投资对于光模块设备需求提供了有力保障。
光模块封测设备:光模块封测流程主
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