机械行业市场前景及投资研究报告：石墨烯TIM，散热材料，产业化拐点.pdf

投资逻辑：

AI算力升级推动芯片散热需求提升，传统TIM性能瓶颈逐步显现。芯片、封装盖板与散热器表面存在微小起伏，TIM

通过填充界面空隙，将热量从芯片传向散热器或液冷冷板，其性能直接影响芯片温度和长期运行可靠性。按封装结构

看，带盖封装通常通过TIM1连接芯片与封装盖板、TIM2连接盖板与散热器；无盖封装则采用TIM1.5直接连接裸芯片

与散热器或冷板，缩短传热路径，但对材料柔软性、界面贴合及装配受力提出更高要求。英伟达单颗GPU功耗由A100

的400W提升至GB300平台的最高1400W；与此同时，2.5D/3D封装将芯片、HBM等器件集成于更大面积的封装