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碳化硅功率器件封装互连技术变革对传统铜缆产线的资产减值压力.docx

碳化硅功率器件封装互连技术变革对传统铜缆产线的资产减值压力.docx

    碳化硅功率器件封装互连技术变革对传统铜缆产线的资产减值压力

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u3651摘要 3

    9045一、研究背景与问题界定 5

    123021.1碳化硅功率器件产业化进程与封装互连技术迭代趋势 5

    314341.2传统铜缆互连产线的存量资产规模与产能分布现状 7

    25111.3技术变革引发的资产减值压力问题诊断框架 9

    2374二、用户需求驱动下的技术路线变迁 12

    222072.1新能源汽车与储能场景对高功率密度封装的刚性需求 12

    221172.2客户对低损耗、高可靠互连方案的成本与性能诉求 13

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