碳化硅功率模块封装中双玻璃丝包铝线高频损耗特性与电磁兼容适配性.docx

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碳化硅功率模块封装中双玻璃丝包铝线高频损耗特性与电磁兼容适配性

目录

TOC\o1-3\h\z\u28721摘要 3

13578一、行业背景与研究意义 5

48941.1碳化硅功率模块封装技术发展趋势 5

33221.2双玻璃丝包铝线应用需求与可持续性价值 6

21841二、双玻璃丝包铝线与传统材料高频特性对比 10

173992.1铜线与铝线高频损耗机制横向对比 10

93912.2玻璃丝绝缘层对高频特性的影响分析 12

12671三、双玻璃丝包铝线高频损耗特性研究 15

80263.1高频集肤效应与邻近效应特性分析 15

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