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试点半导体封装协议书

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鉴于甲方需要乙方提供半导体封装服务，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条服务内容

1.1乙方同意按照甲方的要求，提供半导体封装服务，包括但不限于封装设计、封装制造、封装测试等。

1.2甲方提供的半导体产品应满足乙方提供的封装要求，包括但不限于封装规格、封装材料等。

第二条服务期限

2.1本协议的有效期为____年，自双方签字盖章之日起计算。

2.2乙方应在合同签订后____个工作日内完成封装设计，并在合同签订后____个月内完成封装制造和测试。

第三条交付与验收

3.1乙方应在合同约定的期限内完成封装服务，并将封装好的产品交付给甲方。

3.2甲方应在收到产品后____个工作日内进行验收，验收合格后视为交付完成。

第四条费用及支付

4.1本协议的总服务费用为人民币____元整（￥_______）。

4.2甲方应在合同签订后____个工作日内支付总服务费用的____%，即人民币____元整（￥_______）作为预付款。

4.3乙方完成封装服务并经甲方验收合格后，甲方应在____个工作日内支付剩余的____%服务费用，即人民币____元整（￥_______）。

第五条知识产权

5.1乙方在封装过程中产生的知识产权归乙方所