CN119008400A 碳化硅器件及其制作方法 （上海邦芯半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119008400A

(43)申请公布日2024.11.22

(21)申请号202411472953.8

(22)申请日2024.10.22

(71)申请人上海邦芯半导体科技有限公司

地址201413上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区临港新片区平霄路

358号7号厂房、9号厂房

(72)发明人王士京王兆祥张名瑜王铃沣

王昕李俭

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师鲁盛楠

(51)Int.Cl.

H01L21/308(2006.01)

H01L21/04(2006.01)