芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备.pptxVIP

芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备;;芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测概述;01芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测概述;1.2制造业的智能化是国家重点发展方向

制造业高端化、智能化、绿色化是国家的重点关注方向。《2025年政府工作报告》指出，要因地制宜发展新质生产力，加快建设现代化产业体系。通过新一代信息技术与制造技术深度融合，推动科技创新和产业创新融合发展，大力推进新型工业化，做大做强先进制造业。;1.3集成电路行业是制造业皇冠上的明珠

集成电路是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，更是制造业皇冠上的明珠，但集成电路的智能制造技术水平有待进一步提高。;;芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测技术;02芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测技术;02集成电路表面缺陷技术;02集成电路表面缺陷技术;青阙-工业产品表面缺陷检测大模型;03青阙-工业产品表面缺陷检测大模型;03青阙-工业产品表面缺陷检测大模型;03青阙-工业产品表面缺陷检测大模型;03青阙-工业产品表面缺陷检测大模型;玉瑕-工业产品缺陷样本生成大模型;04玉瑕-工业产品缺陷样本生成大模型;04玉瑕-工业产品缺陷样本生成大模型;;芯片封装基板关键工艺自动光学检测设备;05芯片封装基板关键工艺自动光学检测设备;5.1基于青阙大模型的AOI设备;;5.1基于青阙大模型的AOI设备;5.2应用实例;感谢关注