CN119006456A 基于跨尺度多重聚合的印刷电路板缺陷检测方法及装置 (华侨大学).pdfVIP

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  • 2026-10-01 发布于重庆
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CN119006456A 基于跨尺度多重聚合的印刷电路板缺陷检测方法及装置 (华侨大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119006456A

(43)申请公布日2024.11.22

(21)申请号202411480225.1G06V10/25(2022.01)

G06V10/44(2022.01)

(22)申请日2024.10.23

G06V10/80(2022.01)

(71)申请人华侨大学

G01N21/956(2006.01)

地址362000福建省泉州市丰泽区城东城

华北路269号

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