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电子封装配料导热优化方

电子封装配料导热优化方

一、基体树脂与导热填料匹配在电子封装配料导热优化中的底层支撑作用

（1）高分子基体热导率边界与界面热阻解析。电子封装材料要把芯片热量快速导出，第一步不是盲目加填料，而是把基体树脂本身的导热天花板看清楚，联动方案需要建立高分子基体热导率边界与界面热阻解析体系。系统应支持对环氧树脂、硅橡胶、聚酰亚胺、氰酸酯、酚醛树脂、聚氨酯等常用封装基体进行热导率、玻璃化转变温度、介电常数、热膨胀系数和分子链堆砌密度的系统表征，并结合分子动力学模拟解释无定形区和结晶区对声子传输的阻碍机制。高分子基体热导率边界解析要求标注每种基体在常温、回流焊峰值温度和长期老化