2026AI硬件散热需求驱动音响电脑包结构创新投资价值研报.docx

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2026AI硬件散热需求驱动音响电脑包结构创新投资价值研报

目录

TOC\o1-3\h\z\u18285摘要 3

7486一、AI算力热负荷与音响电脑包散热技术原理重构 5

97911.1端侧AI芯片瞬态热流密度对被动散热结构的挑战 5

286881.2声学腔体共振抑制与风道流体动力学的耦合机制 7

60271.3相变材料与多孔金属在紧凑空间内的热传导物理模型 10

14339二、国际主流AI终端散热架构与生态标准对比分析 13

247892.1中美日头部厂商AIPC散热模组技术路线差异 13

68782.2全球音频设备热管理规范与

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