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2026蚀刻引线框架工艺难点及精密加工设备选型指南.docx

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    2026蚀刻引线框架工艺难点及精密加工设备选型指南

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、蚀刻引线框架工艺现状与发展趋势 6

    1.1全球及中国蚀刻引线框架市场规模与技术演进 6

    1.22026年行业技术路线图：高密度、细线化与环保化 8

    1.3工艺难点对产业链（IC封装、分立器件）的传导影响 10

    二、基板材料选择与预处理工艺难点 15

    2.1铜合金体系（C194、C7025等）的性能权衡与选型 15

    2.2表面清洗与粗化工艺的均匀性控制 18

    2.3材料缺陷（夹杂、气泡）的检测与规避 20

    三、光刻工艺（图形转

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