JJF (电子) 0144-2025 润湿称量法可焊性测试仪校准规范标准立项发展报告.docx

润湿称量法可焊性测试仪校准规范标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:CalibrationSpecificationforSolderabilityTestersbyWettingBalanceMethod

摘要

随着电子信息产业向高端化、精密化方向发展，电子元器件焊端可焊性已成为影响整机装配质量与焊接可靠性的核心指标。润湿称量法可焊性测试仪作为定量评价元器件、印制电路板焊端润湿特性的关键测量设备，广泛应用于电子元器件制造、印制电路板加工、整机装配及焊接材料研发等领域，其量值准确与否直接关系到可焊性判定结果的科学性与可比性。由