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芯片塑封工艺员岗位作业考试试卷及答案

芯片塑封工艺员岗位作业考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.芯片塑封常用的热固性材料是______

2.塑封模具的加热方式通常为______

3.塑封过程中控制的关键参数包括温度、压力和______

4.塑封料中起到填充作用的成分是______

5.芯片引线框架的材质常见的是______

6.塑封后产品需要进行______处理以完全固化

7.塑封模具的主要组成部分包括上模、下模和______

8.影响塑封料流动性的主要因素是______

9.塑封过程中防止芯片损伤的关键是控制______

10.塑封产品外观检查的主要项目包括气泡、裂纹和______

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.以下哪种情况会导致塑封产品出现气泡？（）

A.塑封料预热充分B.模具排气不良C.压力过高D.温度过低

2.塑封模具清洁的频率应是？（）

A.每班一次B.每周一次C.每月一次D.每批一次

3.塑封料的预热温度一般控制在多少范围？（）

A.40-60℃B.80-100℃C.120-140℃D.160-180℃

4.以下哪种缺陷不属于塑封外观缺陷？（）

A.缺料B.引线变形C.芯片移位D.电阻率超标

5.塑封过程中，保压时间的主要作用是？（）

A.让塑封料充分流动B.防止溢料C.确保塑封料完全固化D.降低模具温度

6.引线框架在