THGBMBG6D1KBAIL
东芝e‑MMC模块
8GB
THGBMBG6D1KBAIL产
品简介
THGBMBG6D1KBAIL是采用153球BGA封装的8GB容量e‑MMC模块。该产品采用东芝先进NAND闪存器件与控
制器
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