8 e-MMC存储模块技术规格与引脚说明.pdf

THGBMBG6D1KBAIL

东芝e‑MMC模块

8GB

THGBMBG6D1KBAIL产

品简介

THGBMBG6D1KBAIL是采用153球BGA封装的8GB容量e‑MMC模块。该产品采用东芝先进NAND闪存器件与控

制器

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