KT3IM B 31KT3MB0071工程变更清单.pdfVIP

KT3I(M/B

31KT3MB0071)

工程变更

一.

PCB料号为DAKT3IMB6C7的最终版本为CC3H，版本演进过程：CC3D→CC3E→CC3F→

CC3G→CC3H1.

CC3D升级至CC3E：结构侧：移除BIOS插座，改为板载BIOS；新增MC8、

MC9(CH2100GKI04)2.

CC3E升级至CC3F：结构侧：将L35(CS00003J900)更换为

L35(CX8HS601002)电路侧：将C128、C129(CH16816K912)更换为C128、

C129(CH16806K918)3.

CC3F升级至CC3G：结构侧：删除C537、R408、R300电路侧：删除

C143、C144、R1614.

CC3G升级至CC3H：结构侧：移除PC138、PR111电路侧：将PR12从

CSG105更改为CSG101

二.PCB料号为DAKT3IMB6D5

1.

CD3H

至

CD3I：删除

PC127、PC128

2.

CD3I

至

CD3J：删除

EMI15，增加

EMI24；交换位置（JDIM1

和

JDIM2）；

3.

CD3J

至

CD3K：JDC1

变更料号（RMA

RU