2026光刻胶在先进封装中的技术突破与应用报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、光刻胶在先进封装中的战略地位与2026年发展背景 6
1.1先进封装技术演进概述 6
1.2光刻胶在封装工艺链中的核心作用 8
1.32026年全球及中国先进封装市场驱动因素 12
二、2026年先进封装工艺对光刻胶的技术要求 16
2.1高分辨率与低线宽粗糙度需求 16
2.2热稳定性与化学兼容性 19
2.3低介电常数与电学性能要求 22
三、2026年光刻胶材料体系的技术突破方向 25
3.1化学放大抗蚀剂(CAR)
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