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2026第四代半导体氧化镓材料衬底制备难点与器件应用场景筛选.docx

2026第四代半导体氧化镓材料衬底制备难点与器件应用场景筛选.docx

    2026第四代半导体氧化镓材料衬底制备难点与器件应用场景筛选

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、氧化镓（β-Ga2O3）第四代半导体材料概述 6

    1.1材料基本特性与物理参数 6

    1.2国内外技术发展现状与差距 9

    二、衬底制备核心工艺技术路线 13

    2.1导模法（EFG）生长技术 13

    2.2气相传输法（VTP）生长技术 16

    三、衬底制备难点深度剖析 18

    3.1晶体生长均匀性挑战 18

    3.2缺陷控制与良率提升 21

    四、衬底加工与后处理技术 25

    4.1衬底切割与抛光工艺 25

    4.

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