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阻焊工序岗位考核试题（含详细答案）

考试说明：本试卷适用于PCB阻焊工序操作人员、质检人员岗前及在岗考核，总分100分，考试时间90分钟，题型包含填空题、判断题、选择题、简答题、案例分析题，内容贴合车间实际生产作业标准。

一、填空题（每空1分，共20分）

1.PCB阻焊工序的核心作用是保护线路、________、________，提升电路板绝缘性能与使用寿命。

2.常规阻焊油墨主要分为________油墨和________油墨两大类，车间量产常用为液态感光阻焊油墨。

3.阻焊标准工艺流程：前处理→________→预烘→曝光→________→显影→后烘→检查。

4.线路板阻焊前处理的主要目的是去除板面________、________、氧化层，保证油墨与板面结合力。

5.阻焊预烘的核心作用是挥发油墨内部________，避免曝光、显影后出现气泡、针孔缺陷。

6.曝光工序需严格控制________、________、灯距三大参数，参数偏差会导致曝光过度或曝光不足。

7.阻焊显影常用药液为________溶液，显影过程需控制药液浓度、温度、________。

8.合格阻焊板面需满足：油墨均匀、无露铜、无________、无________，焊盘开窗干净无残油。

9.阻焊后烘分为低温烘干和高温固化，主要目的是让油墨________，提升油墨硬度、附着力及耐焊性。

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