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终端维修中级考试题及答案.docx

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    终端维修中级考试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共15题，共30分）

    1.用万用表电阻挡测量普通二极管正向电阻时，一般应选择哪一挡位？

    A.R×1

    B.R×10

    C.R×100或R×1k

    D.R×10k

    答案：C

    解析：测二极管正向特性宜使用R×100或R×1k挡，避免R×1挡电流过大、R×10k挡电压过高损坏PN结。

    2.使用热风枪拆焊手机BGA芯片时，出口温度一般设置为：

    A.100~150℃

    B.180~250℃

    C.300~350℃

    D.450~500℃

    答案：C

    解析：拆焊BGA芯片通常需要300~350℃

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