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半导体材料与器件制造手册

1.第1章基础概念与材料特性

1.1半导体材料分类与特性

1.2常见半导体材料介绍

1.3材料制备与表征技术

1.4半导体器件基础原理

2.第2章半导体制造工艺流程

2.1前处理工艺

2.2晶圆制备工艺

2.3物理气相沉积（PVD）

2.4化学气相沉积（CVD）

2.5薄膜沉积技术

3.第3章半导体器件结构与工艺

3.1器件结构设计原理

3.2融化与扩散工艺

3.3耐蚀与钝化工艺

3.4晶圆加工与测试

4.第4章半导体器件制造设备与工具

4.1制造设备分类与功能

4.2晶圆刻蚀设备

4.3光刻设备

4.4测试设备与测量工具

5.第5章半导体器件性能与质量控制

5.1器件性能参数

5.2质量控制与检测技术

5.3耐久性与可靠性测试

5.4器件良率优化

6.第6章半导体材料与器件制造的应用

6.1器件应用领域介绍

6.2典型器件类型与制造要求

6.3新型半导体材料研发进展

6.4战略性器件制造技术

7.第7章半导体