2026中国第三代半导体材料在G基站中的应用潜力
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与核心问题界定 5
1.1第三代半导体材料(GaN、SiC)技术定义与特性演进 5
1.2中国5G/6G基站建设规模与能耗挑战 7
1.3基站射频前端与功率模块对高性能材料的需求痛点 12
二、第三代半导体材料技术原理与G基站适配性 15
2.1氮化镓(GaN)材料特性及其在基站PA中的优势 15
2.2碳化硅(SiC)材料特性及其在基站供电系统中的应用 17
2.3异质集成(GaN-on-SiCvsGaN-on-Si)
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