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半导体设备与材料国产化率提升路径研究

（行业研究与投资分析·数据为据）

第一章设备与材料环节的国产化率现状

国产化率是这张地图的底色。刻蚀与清洗环节国产占比量级约30%至50%，CMP约30%，北方华创在薄膜与炉管类产品的公开进度属于第一梯队；涂胶显影、量检测环节不足10%，光刻环节最低。材料端大硅片、电子特气爬坡快，光刻胶与掩膜版仍受制约。

把环节按国产化率×市场规模二维排序比单看比例更有用：量检测国产化率低但市场规模中等，弹性测算与刻蚀不在一个量级上。投资排序应同时看渗透空间与单位金额。

所有比例取自公开报道口径，精确数字需按最新行业统计复核。

表1-1环节国产化现状

环节

国产化