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2026年电子信息工程技术（PCB板设计制作）试题及答案

一、选择题（8题，每题3分，共24分）

1.在PCB设计中，以下哪项是用于连接不同层的导线？

A.过孔

B.焊盘

C.丝印

D.阻焊

2.以下哪种材料常用于制作高频率PCB的基板？

A.FR-4

B.陶瓷

C.金属

D.布基

3.在PCB布局设计中，以下哪项原则有助于减少信号干扰？

A.避免长距离平行布线

B.增加接地层

C.使用宽间距布线

D.以上都是

4.以下哪种焊接技术常用于BGA封装的PCB？

A.波峰焊

B.锡膏印刷

C.手工焊接

D.热风枪焊接

5.在PCB设计中，以下哪项是用于保护电路板免受机械损伤的结构？

A.防护罩

B.护栏

C.缓冲层

D.防静电袋

6.以下哪种测试方法用于检测PCB的电气连接完整性？

A.高频阻抗测试

B.短路测试

C.断路测试

D.电压测试

7.在PCB设计中，以下哪项是用于标识元件位置的标记？

A.元件封装

B.元件编号

C.丝印标记

D.阻焊层

8.以下哪种材料常用于PCB的阻焊层？

A.酚醛树脂

B.环氧树脂

C.聚酰亚胺

D.聚碳酸酯

二、（一）多项选择题（5题，每题4分，共20分）

1.以下哪些是PCB设计中的常见层？

A.信号层

B.接地层

C.铜层

D.阻焊层

2.以下哪些因素会影