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华为Mate90系列与麒麟9050芯片供应链评测

（行业研究与投资分析·数据为据）

第一章麒麟9050制程与架构概览

麒麟9050采用第二代类3纳米等效工艺，晶体管密度约每平方毫米2.1亿个，八核架构含1颗超大核主频3.1GHz与4颗能效核。整机跑分约182万分，单核1160分、多核3820分，介于骁龙8代3与天玑9300之间，能效比较麒麟9010提升约22%。整机高低温循环测试48小时，盐雾试验24小时，按键耐久30万次，接口插拔1万次。

图形单元为自研马良920，支持硬件光追与超帧，能效核满载功耗约1.8瓦。受制于工艺与良率，系统级芯片面积扩至约128平方毫米，单位成本上升，麒麟90