2026年金刚石散热行业研究报告 -AI芯片迈向千瓦级功耗,金刚石散热迎来新机遇.pdf

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2026年金刚石散热行业研究报告

——AI芯片迈向千瓦级功耗,金刚石散热迎来新机遇

概览标签:CVD金刚石、单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石热沉、金刚石散热片、

金刚石薄膜、金刚石复合材料、金刚石铜复合材料、金刚石铝复合材料、

高热导率、低热阻、界面热阻、服务器热管理、芯片热管理、高功率芯片

行业概述:金刚石散热是芯片近端高导热热管理材料

它以合成金刚石或其复合材料扩散芯片热点,并不等同于液冷、培育钻石或金刚石半导体

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