光子集成电路插入损耗试验规范.docVIP

光子集成电路插入损耗试验规范

1范围

本规范规定了光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit,PIC）插入损耗的试验条件、试验方法、数据处理及结果判定规则，适用于基于硅基、磷化铟、氮化硅等材料平台制备的无源及有源光子集成电路芯片、器件及模块的插入损耗测试，涵盖光通信、光计算、光传感等应用场景下的单通道及多通道PIC产品。本规范不适用于自由空间耦合类光子器件的插入损耗测试，相关测试可参照GB/T24369.1-2009等通用标准执行。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2900.77-2008电工术语光电子学

GB/T24369.1-2009金纳米棒表征第1部分：紫外/可见/近红外吸收光谱方法

IEC61300-3-7:2019纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3-7部分：检查和测量插入损耗

YD/T3792-2020光子集成芯片测试方法

3术语和定义

3.1光子集成电路PhotonicIntegratedCircuit,PIC将两个及以上光功能元件（包括但不限于波导、耦合器、调制器、光开关、光放大器、光电探测器）集成在同一衬底上，实现特定光信号处理功能