光模块800G与CPO共封装技术前瞻_要点解读_2026.docxVIP

光模块800G/1.6T与CPO共封装技术前瞻

速率演进·封装形态·调制与DSP/LPO·共封装光·散热与选型

面向光通信与数据中心硬件工程师的技术要点解读与趋势梳理

内容性质：通用技术知识整理与工程要点解读

适用读者：光模块/交换芯片/系统硬件工程师

目录

1引言：带宽需求驱动光模块演进

2速率演进：10G→1.6T

3封装形态：SFP/QSFP/OSFP/QSFP-DD

4调制格式：NRZ/PAM4与相干

5信道损伤与色散

6DSPvsLPO路线之争

7功耗与前面板密度

8CPO共封装光学

9NPO与近封装光学

10散热与可靠性挑战

11关键光电芯片

12集成工艺：硅光与混合集成

13互联与封装

14场景选型对比

15测试、良率与可制造性

16电源与信号完整性设计要点

17标准化与产业生态

18工程CheckList

19常见问题FAQ

20术语表

附录参考资源与声明

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1引言：带宽需求驱动光模块演进

光模块是实现电—光、光—