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2026事业单位工勤技能-辽宁-辽宁军工电子设备制造工四级（中级工）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、军工电子设备在组装完成后，首先需要进行哪项基础检测？

A.老化测试

B.外观检查

C.功能测试

D.环境试验

2、测量电路板铜箔厚度时，应使用的仪器是？

A.游标卡尺

B.测厚仪

C.千分尺

D.卷尺

3、焊接电子元器件时，电烙铁的功率一般应选择？

A.20W以下

B.20-50W

C.100W以上

D.任意功率均可

4、使用示波器测量信号时，探头接地夹应接在？

A.信号输出端

B.电路公共地

C.电源正极

D.被测元件引脚

5、电子元器件入库前必须进行的检测是？

A.焊接测试

B.外观检查

C.老化试验

D.环境试验

6、在电子设备装配中，紧固件紧固后应保持的弹性状态称为？

A.预紧力

B.摩擦力

C.剪切力

D.拉力

7、锡铅焊料的熔点在多少度左右？

A.100℃

B.183℃

C.300℃

D.500℃

8、电子元器件储存环境湿度应控制在什么范围？

A.10-30%

B.30-70%

C.80-90%

D.任意湿度均可

9、印制电路板上的丝印层主要用于表示？

A.导电通路

B.元器件标识

C.绝缘保护

D.散热通道

10、使用电烙铁焊接时，焊锡丝应从哪个方向