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MEMS传感器加工方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案总体概述与目标 4
二、传感器性能需求分析 5
三、核心原材料选型要求 7
四、整体工艺路线规划 10
五、衬底基片预处理工艺 13
六、核心光刻工艺方案 15
七、薄膜沉积工艺方案 19
八、图形转移刻蚀工艺方案 23
九、掺杂离子注入工艺方案 29
十、结构释放牺牲层工艺方案 33
十一、晶圆级预测试工艺方案 38
十二、芯片级封装工艺方案 42
十三、产品老化筛选工艺方案 47
十四、工艺良率管控方案 51
十五、生产设备工装配置方案 54
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