华为半导体测试（ATE_芯片测试）笔试+面试真题（回忆版，含实操答案）.docxVIP

华为半导体测试（ATE/芯片测试）笔试+面试真题（回忆版，含实操答案）

华为半导体测试（ATE/芯片测试）笔试+面试真题（回忆版，含实操答案）

一、笔试客观题（单选+判断，附答案+解析）

单选题

半导体ATE测试中，DC参数测试不包含以下哪一项（）

A.Voh/VolB.Iih/IilC.fmaxD.Iddq

答案：C

解析：fmax最大工作频率属于AC动态参数；DC是静态直流参数，高低电平、输入漏电流、静态功耗电流。

固定型故障Stuck-at-1含义是（）

A.节点恒为0B.节点恒为1C.节点短路到电源D.时序故障

答案：B

解析：Stuck-at0：节点固定0；Stuck-at1：节点固定1，是ATPG最基础故障模型。

WaferTest（晶圆测试）的核心目的是（）

A.封装后筛选不良B.封装前筛除坏die，节约封装成本

C.可靠性老化测试D.芯片系统功能验证

答案：B

解析：WaferTest（CP测试）：划片封装前，在晶圆上测试，挑出坏芯粒，不封装坏die；FT是封装后终测。

Iddq测试针对哪类缺陷（）

A.时序延迟故障B.桥接短路、栅氧化层漏电

C.功能逻辑错误D.存储器读写错误

答案：B

解析：Iddq静态漏电流测试，电路静态无翻转时电源漏电，检测