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MEMS传感器封装可靠性方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、封装可靠性目标设定 8
三、封装结构设计要求 11
四、敏感结构防护设计 14
五、应力隔离结构设计 16
六、封装材料选型规范 19
七、芯片粘接可靠性要求 21
八、引线键合可靠性要求 23
九、盖板密封可靠性要求 25
十、外部引脚防护设计 28
十一、热应力防控设计 30
十二、机械应力防控设计 32
十三、潮湿环境防护设计 36
十四、静电防护设计 38
十五、封装工艺参数管控 42
十六、晶圆级封装可靠性要求 44
十
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