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MEMS传感器封装设计.docx

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    MEMS传感器封装设计

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、MEMS传感器封装设计概述 2

    二、封装核心功能与性能要求 4

    三、MEMS传感器封装分类体系 7

    四、MEMS芯片与封装协同设计 15

    五、封装关键材料选型原则 18

    六、晶圆级封装技术方案设计 21

    七、三维集成封装结构设计方法 24

    八、TSV互连工艺设计要点 27

    九、应力隔离与结构防护设计 30

    十、气密性与真空封装设计 32

    十一、封装热管理与散热优化 35

    十二、后道减薄与切割工艺设计 38

    十三、引线键合工艺设计要点 44

    十四、倒装焊与植球工

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