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MEMS传感器工艺规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 2
二、术语与定义 5
三、工艺总要求 8
四、基片预处理工艺 10
五、光刻工艺规范 13
六、薄膜沉积工艺 17
七、刻蚀工艺规范 21
八、掺杂工艺规范 24
九、晶圆键合工艺 26
十、结构释放工艺 29
十一、器件封装工艺 32
十二、性能测试规范 34
十三、质量管控要求 38
十四、设备工装要求 40
十五、安全环保要求 42
十六、交付验收准则 44
总则
目的与适用范围
本总则旨在为MEMS传感器工艺制定系统性、规范化、可
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