IEC 63185：2025 RLV：2025 平衡式圆盘谐振器法测量低损耗介质基片复介电常数标准立项发展报告.docxVIP

平衡式圆盘谐振器法测量低损耗介质基片复介电常数标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MeasurementoftheComplexPermittivityforLow-LossDielectricSubstrates—Balanced-TypeCircularDiskResonatorMethod

摘要

随着5G/6G通信、毫米波雷达、卫星通信及高速数字电路等技术的快速发展，低损耗介质基片作为射频微波器件的核心基础材料，其复介电常数的高精度测量已成为电子材料表征领域的关键课题。国际电工委员会（IEC）于2025年3月正式发布IEC63185:2025RLV标准，规定了采用平衡式圆盘谐振器法测量低损耗介质基片复介电常数的方法。该标准由IEC技术委员会归口管理，适用于射频连接器及微波介质材料领域。本标准的核心技术原理基于平衡式圆盘谐振器结构，通过在两个介质基片之间激励起高阶模式谐振，利用谐振频率和品质因数的精确测量，同时提取介电常数实部和损耗角正切值。相较于传统方法，该方法有效抑制了导体损耗和辐射损耗的干扰，显著提升了低损耗材料损耗特性测量的准确度和重复性。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、编制过程及应用前景，旨在为相关技术人员和行业管理人员提供参考。

关键词：平衡式圆盘谐振器；复介电常数；