光模块封测设备及测试仪器行业报告：AI推动光模块迭代加速，上游设备产业迎来机遇.docxVIP

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强于大市（维持)

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证券研究报告/行业研究/行业深度2026年09月24日

AI推动光模块迭代加速，上游设备产业迎来机遇

光模块封测设备及测试仪器行业报告

行业指数与大盘走势对比

行业指数与大盘走势对比

研报摘要

l光模块加速迭代，设备投资力度加大：在AI算力产业高速发展的浪潮下，光模块作为光通信系统的核心器件，迎来了前所未有的需求爆发。2025年全球数通光互联行业的市场规模约为194亿美元，至2030预计将达到986亿美元。随着计算芯片平台和数据中心交换机芯片的迭代速度加快，光互连的发展周期也在加速，从早期约3-4年更新一代，2023年以来在AI影响下迭代周期进一步缩短至2年左右。2025年下半年以来，在供给受限及技术迭代等因素的驱动下，光模块龙头企业纷纷加紧产能扩张，旺盛的固定资产投资对于光模块设备需求提供了有力保障。

l光模块封测设备：光模块封测流程主要包括芯片贴装、引线键合、光路耦合、封装成型和测试验证。光模块封测设备中，固晶贴片机、共晶机、光耦合机是最核心的设备，价值量占比方面，其耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。技术迭代与下游需求