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BGA焊接与检测专业考核试题（含详细答案）

适用岗位：SMTBGA焊接、返修、质检技术员

考核时长：90分钟

总分：100分

注意事项：答题过程中结合实际生产实操规范作答，理论结合现场作业标准

一、单项选择题（共15题，每题2分，共30分）

1、BGA芯片焊点脱落、虚焊最常见的根本原因是（）

A、焊锡量过多B、温差过大、热胀冷缩应力C、PCB板过厚D、芯片引脚氧化

2、BGA返修预热阶段的主要目的是（）

A、快速融化焊锡B、去除PCB板及芯片潮气，减小温差应力C、软化芯片胶体D、清洁焊盘

3、正常BGA焊球的标准直径偏差范围一般控制在（）

A、±0.05mmB、±0.2mmC、±0.5mmD、±1mm

4、BGA焊接后出现“立碑、偏移”缺陷，核心原因是（）

A、两端受热不均、焊锡融化不同步B、焊锡膏过期C、温度过高D、焊接时间过长

5、BGA返修清洗焊盘时，禁止使用的工具是（）

A、无尘布B、硬金属刮刀C、吸锡带D、酒精棉签

6、无铅BGA焊接峰值温度常规控制范围是（）

A、180-200℃B、230-250℃C、200-220℃D、260-280℃

7、BGA底部空洞率行业通用合格标准是（）

A、单颗焊点空洞率≤25%，整体空洞数量无密集空洞B、空洞率≤50%C、无任何空洞D、仅中心允许空洞

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