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2026第三代半导体器件封装技术升级与产能扩张规划报告.docx

2026第三代半导体器件封装技术升级与产能扩张规划报告.docx

    2026第三代半导体器件封装技术升级与产能扩张规划报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、第三代半导体器件封装技术概述与2026发展趋势 5

    1.1第三代半导体（SiC/GaN）材料特性与封装挑战 5

    1.22026年技术升级的核心驱动因素（功率密度、高频、高温） 9

    1.3全球及中国第三代半导体封装技术发展现状 12

    二、SiC功率器件先进封装技术路径研究 17

    2.1铜烧结与银烧结互连技术的产业化进展 17

    2.2双面散热（Double-SidedCooling）封装架构 20

    三、GaN功率器件封装技术突破

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