层压工艺培训资料实用版.pdf

层压工艺培训教材

一、前言

PCB层压是指将三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层

压粘合一起的制程,通过层压到达设计要求规定的层间导电图形的组

板能完全粘合在一起在层压不致错位里有点要注意层间对位要准保证销钉大小适宜板件水平度好无弯曲热粘效果要好保证热粘的树脂已经固化热粘后的热粘点完整未被破坏其操作步骤如下按工艺指示选取内层芯板间之半固化片种类和数量按单片工具孔位置于半固化片上冲制

合。层压后的多层板具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等

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