半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验意见稿.docxVIP

GB/TXXXXX—XXXX/IEC60749-5:2023

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引言

半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品，为电子系统中的最基本单元，GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》是半导体器件进行试验的基础性和通用性标准，对于评价和考核半导体器件的质量和可靠性起着重要作用。拟由44个部分构成。

——第1部分：总则。目的在于规定半导体器件机械和气候试验方法的通用准则。

——第2部分：低气压。目的在于检测元器件和材料避免电击穿失效的能力。

——第3部分：外部目检。目的在于检测半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合采购文件的要求。

——第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）。目的在于规定强加速稳态湿热试验（HAST），以检测非气密封装半导体器件在潮湿环境下的可靠性。

——第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验。目的在于规定稳态温湿度偏置寿命试验，以检测非气密封装半导体器件在潮湿环境下的可靠性。

——第6部分：高温贮存。目的在于在不施加电应力条件下，检测高温贮存对半导体器

——件的影响。

——第7部分：内部水汽测量和其他残余气体分析。目的在于检测封装过程的质量，并提供有关气体在管壳内的长期化学稳定性的信息。

——第8部分：密封。目的在于检测半导体器件的漏率。

——第9部分：标志耐久性。目的在于检测半导体器