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- 2026-10-13 发布于北京
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W1B.006
基于超薄聚对二甲苯‑C基板的表面贴装柔性微型超级电容器
11
11,21,31
S.Chen,X.Wang,J.Pu,andS.Li微电子研
究所,北京,100084,2传感技术国家重点,3加州大
学伯克利分校
基板到柔性Cu/Kapton基板。Y.S.
Moon
[4]等人将混
本文了一种采用10
μm厚聚对二甲苯‑C膜作为合电极附着在柔性聚醚砜薄膜上。然而,该工艺通过将
基板、活性炭(AC)作为电极的表面贴装柔性微型超电极从刚性基板转移到柔性基板,过程较为复杂。
级电容器。通过化学气相沉积(CVD)在硅晶片上沉积为简化制造工艺并降低整个超级电容器的厚度,本
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