2026第三代半导体材料应用场景拓展及产业链投资机会分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、第三代半导体材料发展概述及2026年趋势判断 5
1.1第三代半导体材料(SiC、GaN)物理特性与性能优势 5
1.2全球及中国第三代半导体产业发展阶段与驱动力分析 7
1.32026年关键技术突破预期与商业化进程预测 11
二、第三代半导体材料核心技术工艺及制备路线分析 16
2.1碳化硅(SiC)衬底与外延生长技术现状及瓶颈 16
2.2氮化镓(GaN)外延生长与器件结构设计进展 19
2.3衬底缺陷控制、成本降低
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