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2026中国第三代半导体封装技术路线图与产业化路径报告.docx

2026中国第三代半导体封装技术路线图与产业化路径报告.docx

    2026中国第三代半导体封装技术路线图与产业化路径报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与核心摘要 6

    1.1研究背景与意义 6

    1.2报告核心结论与关键预测 9

    二、第三代半导体材料特性与封装挑战 12

    2.1SiC与GaN材料物理特性对比 12

    2.2高温、高功率、高频特性对封装的要求 14

    三、2026年中国第三代半导体封装技术路线图 17

    3.1近期技术路线（2024-2025）：成熟工艺优化与可靠性提升 17

    3.2中期技术路线（2025-2026）：集成化与小型化 21

    3.3长期

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