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集成电路封装选项技术说明.pdfVIP

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  • 2026-10-14 发布于北京
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集成电路封装选项技术说明.pdf

    PACKAGEOPTIONADDENDUM

    4-Jun-2007

    OrderableDeviceStatus(1)PackagePackagePinsPackageEcon(2)Lead/BallFinishMSLPeakTemp(3)

    TypeDrawingQty

    SNJ54LS375FKOBSOLETELCCCFK20

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