AI算力与光通信.docx

AI算力资本开支外溢路径研判—PAGE—

AI算力资本开支向1.6T光模块与液冷外溢的传导路径与产能约束研判

——基于出货倍数、单位价值量与配套环节渗透率的实证测算（数据截止2026年10月）

产业研究组内部研究报告2026年第10期

内容摘要：AI算力投资的传导链条在2026年出现明确的结构变化：预算从单卡采购扩展到网络、散热与机房配套。可核验数据是：800G光模块出货量由2025年的2000万只增至2026年的4300万只，1.6T同期自低位显著放量，机构预测其2026年出货量同比增长可达53%；硅光子渗透率提升至50%—70%；2026年全球数通光模块市场规模预计达228