国金证券-公司点评-联讯仪器前三季度业绩预告HBM与CPO测试机高增.pdfVIP

业绩简评

公司于2026年10月12日发布2026年前三季度业绩预告，预计

2026年前三季度实现归母净利润19.0~21.0亿元，同比增长

1866.0%~2073.0%；实现扣非归母净利润18.0~20.0亿元，同比增

长1836.8%~2052.0%。按预告区间测算，公司26Q3单季度归母净

利润约13.3~15.3亿元，同比增长3224%~3723%；环比26Q2的4.48

亿元大幅增长198%~242%，环比增长极为显著，业绩表现亮眼。

经营分析

HBM带来存储测试核心需求增量，公司高速存储测试机进展顺利。

AI驱动下全球测试设备市场景气上行，SEMI预计2026年销售额

同比增长31%至153亿美元。HBM测试道数由传统DRAM的3-4道

提升至15道以上，设备需求量为传统DRAM的5-6倍。公司高速

存储测试系统自研ASIC、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM